HY GBU2510 虹揚橋堆
封裝形式:GBU-4扁橋封裝,尺寸為18.6mm(本體長(cháng)度)×21.9mm(寬度)×4.2mm(高度),引腳間距5.1mm。
電性參數:
正向電流(Io):25A
反向耐壓(VRRM):1000V
正向電壓(VF):1.1V(4.2A時(shí))
浪涌電流(Ifsm):250A
工作溫度范圍:-55℃至150℃。
芯片材質(zhì):采用玻璃鈍化硅芯片(GPP晶片),具備高耐壓、低漏電流(5μA)特性,適用于大功率場(chǎng)景。
結構設計:四芯片集成封裝,支持高頻開(kāi)關(guān)電源和電機驅動(dòng)等高動(dòng)態(tài)負載。
主要用途:廣泛應用于開(kāi)關(guān)電源、電源適配器、LED驅動(dòng)、家用電器(如電風(fēng)扇、空調、電視)、工業(yè)設備及小家電。
典型客戶(hù):格力、美的、海爾、飛利浦等品牌廠(chǎng)商。
一級代理商:
東莞美瑞電子(專(zhuān)注整流二極管及橋式整流器代理)。
價(jià)格參考:?jiǎn)蝺r(jià)約1.5-1.65元/PCS,支持批量采購及定制服務(wù)。
同類(lèi)型號:GBJ2510(電機專(zhuān)用,浪涌電流350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可根據電流需求選擇。
封裝差異:GBU系列為扁橋封裝,適合空間受限場(chǎng)景;GBJ系列則針對電機高浪涌需求。
提供PDF數據手冊、引腳圖及封裝規格,可通過(guò)代理商獲取。