關(guān)于臺灣虹揚HY KBP210G整流橋堆的產(chǎn)品介紹如下：

一、核心參數

1. 電性能

   • 正向電流（Io）：2A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 浪涌電流（Ifsm）：60A，漏電流（Ir）：5μA

   • 正向電壓（Vf）：1.10V，工作溫度：-55℃至+150℃

2. 封裝規格

   • 封裝類(lèi)型：KBP-4/DIP-4（薄扁型）

   • 尺寸：14.65mm × 11.5mm × 3.9mm（長(cháng)×寬×高）

   • 引腳材質(zhì)：無(wú)氧銅鍍錫，環(huán)氧樹(shù)脂塑封，防氧化且耐高溫

二、典型應用場(chǎng)景

• 適配器與電源：如開(kāi)關(guān)電源、LED驅動(dòng)電源

• 家電領(lǐng)域：電風(fēng)扇、空調、電視機等

• 工業(yè)設備：鎮流器、工控電源、醫療設備

三、品牌與客戶(hù)

• 制造商：臺灣虹揚（HY），全球領(lǐng)先的分離式半導體制造商，通過(guò)SONY GreenPartner環(huán)保認證

• 主要客戶(hù)：格力、美的、海爾、飛利浦、茂碩電源等知名企業(yè)

四、技術(shù)優(yōu)勢

1. 芯片工藝：采用GPP玻璃鈍化芯片，密封性好，抗電性衰降

2. 可靠性：

   • 高浪涌電流能力，耐受瞬時(shí)大電流沖擊

   • 低正向壓降設計，能耗更優(yōu)

五、型號對比與選型

• 替代型號：同類(lèi)產(chǎn)品如ABS210（需確認電流/電壓匹配）

• 封裝差異：與KBU系列（如KBU610）相比，KBP系列體積更薄，適用于空間緊湊場(chǎng)景

如需采購或查看詳細參數，可參考供應商頁(yè)面。