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WAYON針對PC電源推出MOSFET細分產(chǎn)品

隨著(zhù)人工智能及5G網(wǎng)絡(luò )應用的發(fā)展,英特爾、AMD等PC平臺相繼推出運算效能更高的AI處理器,其中英特爾推出的10nm制程Ice Lake處理器中采用了Sunny Cove微架構并導入向量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )指令集(VNNI),借此加快深度學(xué)習(DeepLearning)運算速度。AMD陣營(yíng)則推出第三代Ryzen處理器結合X570芯片組應戰,強打效能牌并瞄準電競市場(chǎng)商機。

另根據市場(chǎng)研究機構 Canalys 發(fā)布的最新報告數據顯示,2020 年全年全球 PC市場(chǎng)出貨量達到 2.97 億臺,同比增長(cháng) 11%。Canalys分析認為,由于5G網(wǎng)絡(luò )升級換代,PC行業(yè)將在未來(lái)幾年繼續增長(cháng),預測2021年將增長(cháng)8%。多角度分析預估PC產(chǎn)品MOSFET用量較上一代產(chǎn)品有望增長(cháng)一倍。

不同領(lǐng)域的MOSFET的形態(tài)不同,其電路中充當的作用和原理也是不盡相同。CPU/GPU的供電系統的主要目的是把由電源輸入的12V電壓轉變?yōu)镃PU所需的1V多的電壓,以驅動(dòng)CPU穩定運行。隨著(zhù)CPU、GPU的運算能力越來(lái)越強,所需的供電電流也隨之上升,當電流超過(guò)電子元件的承受能力后,多相供電就成了必要。多相供電電路中的關(guān)鍵元件包括PWM控制器芯片、MOSFET驅動(dòng)芯片、MOSFET、扼流圈、電容等,其中每一相供電至少需要上、下橋兩個(gè)MOSFET。

MOSFET的應用場(chǎng)合的不同,無(wú)論是從存在的方式和工作原理上都有差異,WAYON針對PC及PC電源領(lǐng)域的差異化需求同時(shí)推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝,能夠進(jìn)一步提升功率密度,降低開(kāi)關(guān)損耗,同時(shí)擁有更好的EMI優(yōu)勢。其顯著(zhù)特點(diǎn)如下:

更好導熱性能

更低導通阻抗

減少寄生電感

更支持更大電流與功率

降低功率損耗

PC電源特別是筆記本電腦快充的普及,對適配器提出了小、薄、和輕等要求,為了應對PC及PC電源不同的應用場(chǎng)景,WAYON推出了針對不同應用場(chǎng)景的細分產(chǎn)品。

應用場(chǎng)景1:PC Main-board Power

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PC Main-board Power

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專(zhuān)門(mén)針對上下橋MOS,做了如下優(yōu)化:

上橋開(kāi)關(guān) HS SW

降低開(kāi)關(guān)損耗

優(yōu)化Qgd

下橋開(kāi)關(guān) LS SW & SR

改進(jìn)輕載效率

減少 Phase Node Overshoot

低導通電阻 Rds(on)

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產(chǎn)品系列 – DFN5x6 N溝道

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產(chǎn)品系列 – DFN5x6 雙N溝道

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產(chǎn)品系列 – DFN3x3 For Functional component

應用場(chǎng)景2:PC switching power supply

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PC switching power supply

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產(chǎn)品系列 – DFN5x6 N溝道(40V&60V)

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產(chǎn)品系列 – TO-220 (120V & 100V)

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產(chǎn)品系列 – 高壓SJ-MOSFET

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