中國證監會(huì )披露了關(guān)于華虹半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：華虹半導）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安證券和海通證券。

早在3月21日，華虹半導體便發(fā)布公告稱(chēng)，公司董事會(huì )批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng )板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng )板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會(huì )上批準及取得必要的監管批準。

據了解，華虹半導體擁有近20年的功率器件產(chǎn)品穩定量產(chǎn)經(jīng)驗。2010年突破深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題，推出擁有自主知識產(chǎn)權的、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平臺。目前公司已成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導者，是全球首家同時(shí)在8英寸和12英寸生產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)功率MOSFET、超級結MOSFET、場(chǎng)截止型(FS) IGBT等分立器件的純晶圓代工企業(yè)。

2021年，華虹半導體公司銷(xiāo)售收入創(chuàng )歷史新高，達16.308億美元，較上年度增長(cháng)69.6%；毛利率為27.7%，同比增長(cháng)3.3%；凈利潤為2.310億美元，同比增長(cháng)593.3%。

分產(chǎn)品來(lái)看，華虹半導體2021年嵌入式非易失性存儲器技術(shù)保持增長(cháng)，其中MCU持續表現亮麗的業(yè)績(jì)增長(cháng)；分立器件營(yíng)收同比增長(cháng)58.0%，仍是公司第一大業(yè)務(wù)板塊；邏輯與射頻工藝平臺營(yíng)收快速增長(cháng)117.7%，主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品規模量產(chǎn)；模擬與電源管理營(yíng)收增長(cháng)84.7%，主要得益于12英寸技術(shù)平臺規模量產(chǎn)。

消息顯示，華虹半導體位于上海的三座8英寸生產(chǎn)線(xiàn)持續發(fā)揮傳統優(yōu)勢，于第四季度首次超過(guò)了40%的毛利水平。華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠(chǎng)自2021年10月起，月投片量超6.5萬(wàn)片，全年產(chǎn)能利用率均維持在100%以上。

華虹半導體表示，2022年公司將繼續致力于華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能擴充，力爭于今年年底將總產(chǎn)能釋放至超過(guò)9萬(wàn)片/月；同時(shí)做大做強“8英寸+12英寸”，加大先進(jìn)特色工藝平臺的研發(fā)投入，進(jìn)一步升級技術(shù)節點(diǎn)、提升性能，打造差異化的先進(jìn)“特色IC”；創(chuàng )新器件結構、建立車(chē)規級工藝，打造領(lǐng)先的“先進(jìn)Power Discrete”。