整流橋堆是開(kāi)關(guān)電源上常用的電子元器件，用于將交流電轉換為直流電。它由四個(gè)二極管組成，以實(shí)現對電流的單向導通。整流橋堆的封裝參數通常包括以下幾個(gè)方面的信息：

封裝類(lèi)型：整流橋堆可以有多種封裝類(lèi)型，如直插式（DIP）、表面貼裝（SMD）。封裝類(lèi)型決定了整流橋堆的外形和安裝方式。

最大電壓額定值（Maximum Voltage Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電壓。超過(guò)該值可能導致器件損壞或失效。

最大電流額定值（Maximum Current Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電流。超過(guò)該值可能導致器件過(guò)熱、燒毀或失效。

最大工作溫度（Maximum Operating Temperature）：這是整流橋堆能夠安全正常工作的最高溫度。超過(guò)該溫度可能影響器件的性能和壽命。

IFSM：浪涌電流，通常為幾納秒的承受時(shí)間，也反應了橋堆的內部晶圓大小。

引腳配置（Pin Configuration）：整流橋堆的引腳配置描述了各個(gè)引腳的功能和排列方式。常見(jiàn)的引腳配置包括直插式的直線(xiàn)排列或雙列排列、表面貼裝的焊盤(pán)布局等。

封裝材料和尺寸（Package Material and Dimensions）：這些參數描述了整流橋堆的封裝材料（如塑料或金屬）以及外形尺寸。封裝材料和尺寸對于安裝和熱管理等方面都具有重要影響。

這些封裝參數可以在整流橋堆的規格書(shū)或產(chǎn)品手冊中找到。在選擇整流橋堆時(shí)，你可以根據具體應用需求，參考這些封裝參數來(lái)確定最合適的整流橋堆型號。

美瑞代理產(chǎn)品線(xiàn)：

虹揚（hy）自1984年以來(lái)，均致力于研發(fā)、制造、銷(xiāo)售整流二極管及橋式整流器，主要為 OJ、GPP 晶片、Trench Schottky 晶片、橋式整流二極體、軸向整流二極體、貼片整流二極體、車(chē)用整流二極體及光伏旁路二極體。

1992年成立揚州虹揚電子有限公司，2012 年成為 SONY Green Partner之一員，并通過(guò)再驗證維持至今。顯示虹揚對于環(huán)境管理與有害物質(zhì)管理之持續投入與成效，獲得各界認同。 2017年臺灣上市。截至 2019 年底，公司員工總人數 663 人，產(chǎn)品廣銷(xiāo)全球市場(chǎng)， 有齊全的功率整流二極體產(chǎn)品組合，可以提供客戶(hù)及時(shí)的整體性解決方案，多年來(lái)新產(chǎn)品一一推出，在整流功率元件逐漸占有一席之地。